ASUS ra mắt bo mạch chủ AMD B850 đầu tiên có đầu nối ẩn GPU 600W

ASUS đã âm thầm ra mắt bo mạch chủ mới sử dụng chip AMD, thực chất đây là bo mạch chủ AMD đầu tiên của ASUS có thiết kế đầu nối ở mặt sau. Hôm nay, hãy cùng Phúc Anh tìm hiểu về nó. 

Bo mạch chủ được xây dựng với thiết kế 14+2+1 cấp nguồn, PCB tám lớp và các thành phần “TUF

BTF (Back to the Future) là thương hiệu của ASUS dành cho bo mạch chủ có bố cục đầu nối toàn bộ ở mặt sau, bao gồm đầu nối nguồn, giao diện, lưu trữ và quạt. Với sự hỗ trợ ngày càng tăng từ các nhà sản xuất vỏ máy, những người chỉ cần thêm nhiều lỗ cắt hơn, người dùng có thể truy cập các đầu nối bằng cách tháo tấm ốp lưng của vỏ máy, cải thiện khả năng quản lý cáp. Bo mạch chủ này bao gồm thiết kế Q-Release Slim mới nhất của ASUS , giờ đây không còn thanh kim loại trước đây gây trầy xước GPU. Bản cập nhật này áp dụng cho bo mạch chủ B850 và X870 sắp ra mắt.

Có lẽ tính năng tuyệt vời nhất của bo mạch này là mặc dù là mẫu B850 tầm trung, bo mạch có đầu nối GC-HPWR , cho phép cung cấp nguồn điện lên đến 600W cho GPU mà không cần cáp lộ ra ngoài. Tuy nhiên, điều này đòi hỏi phải có GPU tương thích, hiện chỉ giới hạn ở các mẫu ASUS và MaxSun. Cần nói thêm rằng đầu nối này không bắt buộc. Trên thực tế, bạn có thể sử dụng bất kỳ GPU nào hiện có trên thị trường, nhưng đầu nối này cho phép bạn lựa chọn các mẫu ASUS BTF.

Bo mạch chủ được xây dựng với thiết kế 14+2+1 cấp nguồn, PCB tám lớp và các thành phần “TUF”. Nó hỗ trợ bộ nhớ DDR5 lên đến 8000 MT/giây, PCIe 5.0 x16 và một khe cắm Gen5 M.2. Các tính năng bổ sung bao gồm hệ thống giải phóng GPU và M.2 được cải tiến, đầu nối ăng-ten WiFi 7 được đơn giản hóa, âm thanh ALC1220P và BIOS Flashback. ASUS vẫn chưa công bố giá hoặc thời điểm chính xác sản phẩm này sẽ có mặt trên thị trường. 

Theo dõi Phúc Anh để cập nhật những tin tức công nghệ mới nhất.